情報通信社会の信頼性を支える電子機器機器類の「放熱板」です
OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する電子機器類に使われます。
半導体素子は、熱の発生・消費体であり、作動中に内部に高い熱が発生します。半導体素子内部に過度の熱が発生し、120℃以上の(目安)の高音に達すると「サーマル・ランナウェイ(熱暴走)」と呼ばれる現象が起きます。サーマル・ランナウェイは集積回路の誤作動や破損を招き、情報通信社会そのものに重大な影響をおよぼします。
ヒートシンクは、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に発生した熱を逃がすために、
周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能をもっています。ヒートシンクによって、半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動などを起こさない設定範囲内の温度に保つことができます。
ヒートシンクは一般的に、周囲の空気に熱を拡散させる「自然空冷式(パッシブ・ヒートシンク)」が普及しています。空冷式のヒートシンクは、放熱効果を高めるため、薄い羽根(フィン)を何枚も並べて空気に接する表面積を大きくしたものが一般的です。
また、電動ファンを組み合わせて強制的に空冷させる「強制空冷式」もあります。
